OPPO 是最新加入定制内部芯片开发竞赛的公司
据Nikkei Aisa的内部一份报告称,OPPO 是芯片最新一家据称正在为其旗舰手机开发内部定制硅高端芯片的智能手机制造商。据接受日经亚洲采访的最新消息人士透露,OPPO 计划在 2023 年或 2024 年推出其定制开发的加入竞赛硅芯片。据报道,定制OPPO 的内部芯片(或多个芯片组)将基于台积电的 3nm 节点架构。 定制处理器并不是芯片什么新鲜事。从一开始,苹果就已经在 iPhone 中销售了其定制开发的芯片组。三星也推出了一些配备 Exynos 处理器的 Galaxy 设备已经有一段时间了。然而,定制开发芯片的新浪潮始于去年 Apple 开始为其 Mac 开发定制 ARM 处理器。华为甚至Vivo——虽然目前只是一个成像芯片——已经开始开发自己的芯片。小米还宣布将从 2024 年开始制造自己的芯片。 OPPO 目前在其设备上使用高通和联发科的芯片。如果 OPPO 从高通转向自己的芯片,这将意味着高通将失去另一家公司的业务。昨天,当谷歌宣布 PIxel 6 和 Pixel 6 Pro 时,该公司公开表示,由于无法充分发挥芯片组的潜力,它正在为 Pixel 设备转向自己的 Tensor SoC。定制芯片为 OEM 提供了对硬件和软件的完全控制,尽管这对英特尔和高通这样的公司来说听起来很糟糕,但从我们过去一年看到的情况(Apple 的 M1 处理器)来看,定制开发的芯片可以提供更好的性能和效率。来自第三方制造商的芯片。 OPPO的定制芯片计划已经有一段时间了。不久前泄露的Mariana计划称,OPPO将在未来三年内投资70亿美元用于该芯片的研发。OPPO 何时发布其首款芯片将取决于芯片组的“开发速度”。OPPO 是最新最新加入定制内部芯片开发竞赛的公司
云亮以导读 据Nikkei Aisa的一份报告称,OPPO 是加入竞赛最新一家据称正在为其旗舰手机开发内部定制硅高端芯片的智能手机制造商。据接受日经亚洲采访的定制消息人士透露,OPPO 计划在 2023 年或 2024 年推出其定制开发的内部硅芯片。据报道,芯片OPPO 的最新芯片(或多个芯片组)将基于台积电的 3nm 节点架构。定制处理器并不是加入竞赛什么新鲜事。从一开始,定制苹果就已经在 iPhone 中销售了
- 最近发表
- 随机阅读
-
- 提线木偶戏《哪吒·绝地反击》在泉州成功首演
- 知识产权局:正制定面向2035年知识产权强国战略纲要
- 北京车主称在宜家地下车库遭遇惊魂时刻:车道上不明液体致轿车失控
- 国家知识产权局:加强代理恶意抢注囤积商标整治
- 市场监管总局对哄抬连花清瘟药品价格进行核查处理
- 消费乱象“黑榜”名单(二)
- 反诈“国家队”推出七大反诈利器
- 校外培训超标超前如何界定?教育部印发负面清单
- 生物质炭化还田作为土壤改良与循环农业的技术途径分析(三)
- 国家税务总局:全国企业复产复销逐步接近去年水平
- 上海奉贤前昇希尔顿、南翔希尔顿逸林、康莱德、中油阳光、松江三迪凯悦等酒店泳池卫生情况堪忧
- 深圳市消委会发布“剧本杀”消费调查报告
- 紫外分光光度法测定水果中维生素C含量
- 海关总署通报六家企业违法违规出口医疗物资
- 安徽省通信管理局关于下架8款侵害用户权益APP的通报
- 【吉林省】2023年婴幼儿针织内衣比较试验分析报告
- 广东:助力涉疫药品和医疗用品企业专利快速获权
- 今年农村集体产权制度改革试点力争覆盖所有涉农县
- 关于抖音网友发布“三亚被宰记”的调查情况通报
- 人社部、财政部发布就业补贴类政策清单
- 搜索
-
- 友情链接
-