我国科学家开发出新型“光学硅”芯片

随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，光学硅集成电路芯片性能提升的国科难度和成本越来越高，人们迫切需要寻找新的学家型芯技术方案。近日，出新中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展，光学硅成功开发出可批量制造的国科新型“光学硅”芯片。相关研究成果8日在线发表于《自然》杂志。学家型芯

当前，出新以硅光技术和薄膜铌酸锂光子技术为代表的光学硅集成光电技术是应对集成电路芯片性能提升瓶颈问题的颠覆性技术。其中，国科铌酸锂有“光学硅”之称，学家型芯近年间受到广泛关注，出新哈佛大学等国外研究机构甚至提出了仿照“硅谷”模式来建设新一代“铌酸锂谷”的光学硅方案。

“与铌酸锂类似，国科钽酸锂也可以被称为‘光学硅’，学家型芯我们与合作者研究证明，单晶钽酸锂薄膜同样具有优异的电光转换特性，甚至在某些方面比铌酸锂更具优势。”论文共同通讯作者、中国科学院上海微系统所研究员欧欣说，更重要的是，硅基钽酸锂异质晶圆的制备工艺与绝缘体上硅晶圆制备工艺更加接近，因此钽酸锂薄膜可实现低成本和规模化制造，具有极高的应用价值。

此次，科研团队采用基于“万能离子刀”的异质集成技术，通过离子注入结合晶圆键合的方法，制备了高质量硅基钽酸锂单晶薄膜异质晶圆；同时，与合作团队联合开发了超低损耗钽酸锂光子器件微纳加工方法，成功制备出钽酸锂光子芯片。

值得一提的是，目前科研团队已攻关8英寸晶圆制备技术，为更大规模的国产光电集成芯片和移动终端射频滤波器芯片的发展奠定了核心材料基础。

欧欣表示，钽酸锂光子芯片展现出极低光学损耗、高效电光转换等特性，有望为突破通信领域速度、功耗、频率和带宽四大瓶颈问题提供解决方案，并在低温量子、光计算、光通信等领域催生革命性技术。