ASML着手研发价值4亿美元的新旗舰光刻机2023年上半年有望完成原型机
导读 《科创板日报》20日讯，着手ASML正在研发一款半导体新光刻机，研发亿美元的有望原型价值4亿美元、价值舰光机双层巴士大小、新旗重量超过200吨，刻机用于生产下一代芯片，年上芯片终端领域可... 《科创板日报》20日讯，半年ASML正在研发一款半导体新光刻机，完成价值4亿美元、着手双层巴士大小、研发亿美元的有望原型重量超过200吨，价值舰光机用于生产下一代芯片，新旗芯片终端领域可覆盖手机、刻机笔电、年上汽车、半年AI等。ASML计划在2026-2030年，将这款设备打造成为公司旗舰产品，原型机有望于2023年上半年完成，最早2025年有望将生产模型投入使用。
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