消息称英特尔PC芯片组扩大委外给专业封测代工厂
导读 4月18日电，消息芯片美IDM大厂英特尔(Intel)的称英厂IDM2 0策略持续进行，除了积极寻求台积电产能奥援外，组扩专业近期封测供应链传出，大委代工以往内部比重偏高的封测PC用芯 4月18日电，美IDM大厂英特尔(Intel)的消息芯片IDM2.0策略持续进行，除了积极寻求台积电产能奥援外，称英厂近期封测供应链传出，组扩专业以往内部比重偏高的大委代工PC用芯片组部分，后段封装可望扩大委外给专业封测代工厂。封测业界还传，消息芯片与英特尔合作密切的称英厂力成集团率先出线，最快2023年下半可见端倪。组扩专业
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