软通动力发布AI战略及旗下AIPC新品

7月9日，软通软通动力发布特色AI PC以及软硬全栈AI发展战略，动力发布《2024年中国AI PC行业发展研究报告》，发布成立软通动力AI PC研究院。战略

软通动力董事长兼首席执行官刘天文表示，及旗人工智能新技术不断突破、下AC新新业态持续涌现、软通新应用加快拓展，动力已成为新一轮科技创新和产业变革的发布重要驱动力。大模型的战略端侧化发展，使得PC端与AI加速融合。及旗软通动力已在AI领域深耕多年，下AC新推出天璇MaaS平台等AI产品和保险等行业大模型。软通结合智通国际完整的动力笔记本及便携式产品的全球研发、设计、发布制造、运营、销售与服务等能力，公司研发推出特色AI PC。

当前，人工智能正在向多模态化、端侧化方向发展。会上，软通动力发布软硬全栈AI发展战略，首席技术官刘会福表示，软通动力在人工智能领域已深耕多年，成立人工智能研究与创新中心（AIC），推出软通天璇MaaS平台、AISE平台、天坊工业互联AI平台、AI知识中台等，布局人形机器人研究院、成立AI PC研究院等形式，公司已搭建起一套相对完整的AI软硬件产品矩阵，以全栈的AI技术、产品和服务，助力行业智能化转型。

智通国际副总经理王勇带来AI PC更多特性应用的分享，实机演示机械革命AI PC解锁出的全新应用场景，并发布机械革命翼龙15 AI长续航版本、耀世16/15系列AI臻享版。

发布会上，软通动力董事兼首席运营官车俊河、机械革命创始人潘春节、艾瑞研究院总经理徐樊磊共同发布了《2024年中国AI PC行业发展研究报告》。报告提出，随着模型压缩技术与端侧算力的同步提升，大模型的能力逐步由云端下放至端侧，而PC作为端侧大模型的理想功能载体，将重塑行业的方方面面。

软通动力董事长兼首席执行官刘天文、机械革命创始人潘春节一同为软通动力AI PC研究院的成立揭牌。