兴森科技：投建FCBGA封装基板项目
导读 6月1日电，兴森兴森科技公告，科技全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目，投建拟建设产能200万颗/月（约6000平米/月）的装基FCBGA... 6月1日电，兴森科技公告，板项全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目，兴森拟建设产能200万颗/月（约6000平米/月）的科技FCBGA封装基板产线，项目总投资额预计约12亿元。投建
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