半导体“砍单风暴”来袭消息称有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量两至三成
导读 5月23日电，砍单风暴半导体“砍单风暴”正式来袭，半导面板驱动IC厂开第一枪。体袭受制面板需求疲软、消息报价跌跌不休，称有厂大成业界传出，驱动已有驱动IC厂大砍晶圆代工投... 5月23日电，砍晶半导体“砍单风暴”正式来袭，圆代面板驱动IC厂开第一枪。工投受制面板需求疲软、片量报价跌跌不休，两至业界传出，砍单风暴已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，半导幅度高达二至三成；部分消费性IC受通膨导致消费紧缩压力，体袭也恐接棒砍单。消息
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