博敏电子：拟投建博敏IC封装载板产业基地项目
导读 5月25日电，博敏博敏博敏电子公告，电拟拟在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目，投建总投资约60亿元，封装项目主要从事高端高密度封装载板产品生产... 5月25日电，载板博敏电子公告，产业拟在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目，基地总投资约60亿元，项目项目主要从事高端高密度封装载板产品生产，博敏博敏应用领域涵括存储器芯片、电拟微机电系统芯片、投建高速通信市场及MiniLED等。封装
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