時序已至年終，業界用率央行大環境已經改變。傳明程價程度台灣科技業者庫存仍高居不下，年晶能利業內傳出晶圓代工成熟製程，片成將會有「價格」、熟製雙降「產能利用率」呈現雙降的格產態勢，而央行也預計，全球期嚴股市將會跌深反彈，經濟較預峻但全球經濟成長動能持續趨緩，下行不排除經濟下行程度較預期嚴峻。業界用率央行
業界傳出：晶圓成熟「製程價格」、傳明程價程度「產能利用率」雙降
自從各國央行啟動循環升息，年晶能利市面流通貨幣趨於緊縮，片成迫使經濟走向熄火。熟製雙降半導體業開始傳出有庫存過高的格產疑慮。IC設計業者向《經濟日報》透露明（2023）年首季晶圓代工成熟製程價格最高降幅達1成。
IC設計業者指出，此波修正幅度是本次調整價格以來的最大幅度，而且加入降價的廠商增加，不同於僅在「特殊節點」降價的情況，範圍更廣泛且全面。
晶圓製造中先進製程以龍頭台積電（TSMC）為主；而成熟製程則是聯電（UMC）、世界先進（VID）及力積電（PSMC）等為主要業者。此外還包含DRAM製造的南亞科、華邦電等大廠，受到市況波動影響，庫存狀況成為矚目焦點。
業內人士認為，晶片市場庫存過高，即使報價修正，仍無法拉高IC設計業者的投票意願，導致晶圓代工的成熟製程於「價格」、「產能利用率」呈現雙降的態勢。他直言有些業者的成熟製程產能利用率面臨5成保衛戰、甚至部分產線則開始有虧損壓力。
微驅科技總經理吳金榮指出，今明兩年半導體市場衰退的「元凶」為記憶體 ，相較之下，類比IC及邏輯IC的波動就較小，但是半導體業無法獨善其身，將一同陷入景氣衰退的泥沼。
事實上，庫存過高的問題，不僅僅出現在晶片行業。根據統計，上市櫃公司截至第3季底為止，存貨總金額已達新台幣7.71兆元，創下歷史新高，較上一季的7.6兆元增加0.1兆元，較去（2021）年同期增加1.28兆元。
分析師Jason向《關鍵評論網》分析，2021年全球供應鏈中斷，各大業者叫不到貨、拿不到零件，擔憂產線停機變成人員、設備都在空耗，因此去年物流控制、採購把「追料」當成首要認為；未料，經濟反轉後卻又遇上買了太多零件、造成庫存過高，甚至還有資金的流動性問題。
Jason說，去年的供應鏈中斷非常考驗業者的經營應變能力。對業者而言對好能控制安全庫存，也就是庫存只有應付突發狀況，因此庫存越低代表生產越穩定，所以安全的庫存採購，會盡量採買價值低且易耗損之零件（成熟製程晶片），而不適合用在昂貴且關鍵的零組件，他認為這是本次高庫存的主因。
央行：明年全球經濟下行較預期嚴峻
此外，《經濟日報》引述分析師說法指出，目前晶片業者以存貨周轉天數來看，工廠不能完全停工消化庫存，引此以稼動率降為5成來看，實際需要消費庫存天數為週轉天數的一倍。據推算打庫存時間落在明年上半年。
時間稼動率（Activation）：衡量設備使用效率的指標。例如Ａ公司的設備24小時稼動扣除停機時間（換模組、零件等時間），可以運轉20.4小時，則時間稼動率越為85%。對設備廠商而言，若客戶時間稼動率越高，向其採購設備機率越高。
中央銀行強調，目前通膨率仍居高不下，主要經濟體大幅緊縮貨幣抑制總合需求，預期「全球經濟成長動能續緩」，明年第「1季後或可回升」；明年美歐經濟恐陷入小幅衰退。央行強調，不排除全球經濟下行程度較預期嚴峻。
不過，全球股市因Fed或將放慢緊縮步伐而自低點轉升反彈。其中，美國道瓊工業指數因科技類股比重較低，受景氣衰退衝擊小，這也意味著科技業能有陰霾，總體而言，電子消費品需求不振，加以企業庫存調整持續，均將抑制台灣輸出成長動能。
央行指出，民間投資成長力道受限，民間投資與商品出口連動性高，且庫存去化壓力仍存，廠商對未來景氣展望轉趨審慎，恐遞延投資計畫或縮減資本支出。央行預期，今年年第3季製造業進入景氣低迷階段，業者去化庫存水位，預期將延續至明年上半年。
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核稿編輯：翁世航