富士康董事长刘扬伟谈半导体未来三年布局：自有车用关键IC量产
导读 5月31日电，富士富士康31日召开股东会，康董谈到半导体未来三年布局，事长董事长刘扬伟立下三大目标，刘扬C量包含自有车用关键IC量产、伟谈自有车用小IC涵盖90%规格... 5月31日电，半导富士康31日召开股东会，年布谈到半导体未来三年布局，局自键董事长刘扬伟立下三大目标，有车用关包含自有车用关键IC量产、富士自有车用小IC涵盖90%规格、康董车用小IC足量不缺料供应等，事长要成为首家能提供电动车(EV)与资通讯(ICT)客户不缺料半导体方案的刘扬C量系统厂。
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