英特爾（Intel）的英特業內基辛格（Pat Gelsinger）近日指出，盼能重返榮耀，基辛晶片競爭加劇制霸全球半導體產業。格發跟著外傳是豪語否有可能威脅台積電（TSMC）。業內人士強調，重返英特爾在製造領域，榮耀人士連賽道都進入不了，設計失守要挑戰台積電很困難，怕老而近日恐怕連老本業——晶片設計領域競爭加劇，本行恐怕也都會跟著失守。英特業內
英特爾執行長基辛格訪台，基辛晶片競爭加劇誓言要重返榮耀
英特爾執行長基辛格於23日《經濟日報》受訪指出，格發跟著將重啟英特爾開發者論壇（IDF），豪語建立嚴謹研發流程，重返及發開先進製程設備極紫外光（EUV）技術，榮耀人士配合IDM 2.0轉型，盼能重回全球半導體制霸權。
根據英特爾的說法，預計今（2023）年6月底舉辦研討會，公布有關內部晶圓代工模式的相關資訊，旗下晶圓代工部門（IFS）計劃於2030年，取代三星（Samsung）躋身為世界第2大晶圓代工廠。
不過英特爾的挑戰非常艱難，根據研究調查機構集邦科技（TrendForce），且不論2022年第4季台積電市占率高達近6成，而三星位居第2也有相當高的市佔率，之後依序是聯電、格羅方德（GlobalFoundries）、中國中芯國際（SMIC）等。
集邦科技（TrendForce）人工智慧（AI）將成為未來半導體發展的基石。基辛格認為，日後AI將會更普及，英特爾在雲端計算等領域已是領導者，而接下來個人電腦的殺手級應用即將誕生，而隨之發展的自駕車產業，均成為英特爾搶攻的目標。
多年以來，英特爾一直是家全球領先的半導體公司，採用了一種被稱為「IDM」（整合器件製造）模式來經營業務。
業內人士：英特爾要挑戰台積電，非常困難
IDM模式是英特爾長期以來的核心經營模式，代表了其在半導體業中獨特的地位和競爭優勢。IDM簡單講究是，它既是設計者（Integrated Device）又是製造商（Manufacturer），這意味著英特爾在整個半導體產品生命週期中掌握了核心技術和製造能力。
不過，隨著半導體進入到先進製程領域，無論是廠房、設備，還是技術人才等門檻均變得越來越高，英特爾難再佔優勢。半導體業內人士向我們透露，除了先進製程設備的產線，動輒上百億美金以外，包含先進材料、封裝及電子設計自動化（EDA）等，投入資金也跟著飆高，英特爾的資本支出分配顯得力不從心。
再加上，英特爾從晶片設計到製造都要競爭，導致它除了在設計領域要面對超微半導體（AMD）、輝達（NVIDIA）、ARM、高通（Qualcomm），甚至是聯發科（MediaTek）的挑戰，在製造方面，也要分力迎戰，包含台積電、三星在內的強力對手。
他說，由於英特爾一方面設計者，又是製造商，這讓超微、輝達和ARM、三星業者擔心自己的設計圖外流，因此不要說挑戰台積電，連三星都很難超越。業內人士也狐疑，台灣媒體為何要一直強調英特爾要挑戰台積電，連賽道都尚未進入的選手，要如何跟爭冠。
對此，基辛格近日不斷強調，多年來英特爾晶圓代工及設計部門，雖無沒有分拆計畫，但內部已建立嚴密的「防火牆」，可以讓客戶相信，他們的設計可以被好好保護。
另一方面，英特爾恐怕在晶片設計領域都面臨危機，輝達的市值今年迄今已經成長達1倍，至約7700億美元。《金融時報》報導指出，這樣驚人的估值，已經讓英特爾、高通（市值均在1200億美元左右）等其它的美國競爭對手相形見絀。
最後，英特爾針對晶圓代工業務仍有信心，要在4年內快速達到目標。面對外面的傳言，基辛格指出，英特爾依照時程按部就班，堅定地向目標前進；縱使困難，他也會試圖帶領英特爾重返過去半導體的榮耀。
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核稿編輯：翁世航