深科技：非公开发行募投的合肥存储先进封测与模组制造项目预计于2023年底至2024年初满产
导读 5月16日电，深科深科技在互动平台表示，技非进封计于公司非公开发行募投的公开合肥存储先进封测与模组制造项目预计于2023年底至2024年初满产，满产最终月均产能... 5月16日电，发行肥存深科技在互动平台表示，募投目预公司非公开发行募投的储先测模初满产合肥存储先进封测与模组制造项目预计于2023年底至2024年初满产，满产最终月均产能为12万片/月。组制造项至年
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