华为：产业分工是有要求的没有自建芯片厂计划
导读 4月26日电，产业华为轮值董事长胡厚崑在华为全球分析师大会上表示，分工虽然面临芯片断供，有求有自但华为没有自建芯片厂的建芯计划计划，产业分工是片厂有要求的。华为 4月26日电，产业华为轮值董事长胡厚崑在华为全球分析师大会上表示，分工虽然面临芯片断供，有求有自但华为没有自建芯片厂的建芯计划计划，产业分工是片厂有要求的。华为常务董事、产业ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛解释称，分工芯片的有求有自产业链条非常长，包括设计、建芯计划制造、片厂封装等，在制造方面也有很多环节，包括华为在内的任何一家公司，都不可能自己解决，需要全产业链上下游共同努力。汪涛表示，目前全球各地包括中国都在加大对芯片的投资，提升能力，等这些企业成功了，华为的问题也就自然解决了。
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