振华科技：拟定增募资不超25.18亿元用于半导体功率器件产能提升等项目
导读 4月26日电，振华增募资振华科技公告，科技拟非公开发行股票募集资金总额不超过25 18亿元，拟定全部投向半导体功率器件产能提升项目、超亿产混合集成电路柔性智能制造 4月26日电，元用于半振华科技公告，导体等项拟非公开发行股票募集资金总额不超过25.18亿元，功率全部投向半导体功率器件产能提升项目、器件混合集成电路柔性智能制造能力提升项目、提升新型阻容元件生产线建设项目、振华增募资继电器及控制组件数智化生产线建设项目、科技开关及显控组件研发与产业化能力建设项目及补充流动资金。拟定
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