2025第三届低代码无代码产业大会在京召开

6月25日，第届低代代码由中国通信标准化协会主办，码无中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）承办的产业“2025第三届低代码无代码产业大会暨首届企业智能组装发展大会”在北京召开。本届大会以“LCNC×AI，京召全民开发时代到来”为主题，第届低代代码发布了《2025低代码&无代码产业双象限》、码无《低代码产业发展研究报告（2025年）》、产业《无代码产业发展研究报告（2025年）》等研究成果。京召

中国通信标准化协会副理事长兼秘书长代晓慧表示，第届低代代码恰逢人工智能技术加速突破、码无我国大力推进技术普惠与新质生产力发展的产业关键时期，各级政策持续鼓励企业以“模块化、京召组件化”路径推进IT与业务转型，第届低代代码为低代码、码无无代码赋能企业组装化发展构建了持续优化的产业政策环境。协会发布的低代码、无代码及企业智能组装领域多项团体标准，经多行业落地检验，已成为规范行业能力建设、推动技术规模化应用的核心支撑。未来，产业界将积极布局智能化发展战略，加速技术与产业深度融合，构建更具韧性与创新活力的现代化产业体系，为经济高质量发展注入新动能。

中国信息通信研究院首席专家石友康表示，在党中央、国务院关于人工智能发展的战略部署下，企业正面临从“数字化”向“数智化”的跃升需求，需全面革新研发模式、经营模式、管理模式，推动企业资产、技术平台、业务能力的解耦重组。需强化低代码技术与AI融合的技术规范研究，打通技术、业务、价值转化闭环，加速全民化开发进程，依托智能组装、生态协同、技术平权等路径突破发展瓶颈。

大会发布了《2025低代码&无代码产业双象限》（简称“双象限”）。双象限是对中国信通院《IOMM企业数字化转型发展双象限》的细分领域延伸研究成果，旨在打造低无代码领域标杆企业，普及具有代表性、复用性、推广性的解决方案，推动企业研发体系改革，精准提升政企数字化转型成效，引导低无代码产业高质量发展。

《低代码产业发展研究报告（2025年）》和《无代码产业发展研究报告（2025年）》由中国信通院依托“企业数字化发展共建共享平台”，联合28家单位编制完成。报告全面梳理了低代码、无代码产业发展现状，深度剖析行业痛点与趋势，为企业技术应用、产业生态建设及政策制定提供科学、详实的参考依据。

此外，大会公布了最新一批通过低代码无代码×AI、智能组装、企业级AI研发平台评估的产品，此次共有9项产品通过评估。未来，中国信通院云计算与大数据研究所将发挥平台优势，围绕低/无代码与企业智能组装领域，完善评估标准体系、深化技术应用创新融合、加强技术合作生态建设，助力产业高质量协同发展。